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4月北美半导体设备接单出货比继续上扬

编辑:北京眉山三电线缆有限公司  字号:
摘要:4月北美半导体设备接单出货比继续上扬
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布,2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.98(创去年10月新高),为连续第7个月低于1;2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。

SEMI这份初估数据显示,4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.983亿美元,较3月下修值(15.808亿美元)扩增1.1%,并且较2010年同期的14.4亿美元高出10.8%。

4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.302亿美元,较3月下修值(16.575亿美元)短少1.6%,但较2010年同期的12.8亿美元高出27.4%。

SEMI产业研究数据部高级主管Daniel Tracy表示,目前产业的接单与支出状况与已公布的2011年资本支出计划相符。半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)于4月19日宣布,2011年资本支出预算将高达98-106亿美元,高于原先预期的87-93亿美元。

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